Chips JU - Europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system (ECS) 2025

Beskrivning

Sammanfattning av utlysningen: Genom Chips Joint Undertaking (Chips JU), även kallat EU:s halvledarprogram, vill Vinnova finansiera europeiska samverkansprojekt inom elektroniska komponenter och system. Projekten kan vara inom områden som mobilitet, energi, industriell digitalisering, digital infrastruktur och kommunikation, digitalisering inom jordbruk och skog, hälsa och samhälle.

Syfte med utlysningen: Syftet är att stärka Sveriges och Europas konkurrenskraft samt att bidra till hållbar digital transformation.

Mål för utlysningen: Finansiera projekt som sträcker sig från halvledarkretsar och elektroniska komponenter till system av system, både med mjuk- och hårdvarufokus.

Förväntad påverkan/resultat: Projekten förväntas bidra till tekniska framsteg och förbättra Europas digitala och ekonomiska konkurrenskraft.

Finansieringsgrad: Vinnova kan finansiera upp till 65% av kostnaderna för universitet, högskolor och forskningsinstitut i denna utlysning. Maximal finansiering från Vinnova till ett projekt är 2 000 000 €.

Behörighet: Svenska företag som uppfyller Vinnovas krav samt universitet, högskolor och forskningsinstitut.

Möjliga krav på konsortier: Vinnova kräver deltagande från svenska företag motsvarande minst 60% av den totala svenska projektbudgeten.

Tillgänglig finansiering (budget): Den totala preliminära budgeten för delprogrammet ECS är 5 000 000 €.