Forsknings- och innovationsprojekt som stärker samarbetet mellan Europa och Digital Partnership-länder inom halvledarteknik (HORIZON-JU-CHIPS-2026-3-RIA)

Beskrivning

Sammanfattning av utlysningen: Utlysningen finansierar forsknings- och innovationsprojekt som stärker samarbetet mellan Europa och Digital Partnership-länder inom halvledarteknik. Fokus ligger på avancerad kapsling, heterogen integration och fotoniska chiptekniker.

Syfte med utlysningen: Att främja samarbete mellan forsknings- och innovationsaktörer i Europa och Digital Partnership-länder genom utveckling av avancerade halvledartekniker.

Mål med utlysningen: Att utveckla innovativa design- och integrationskoncept för neuromorfa datorsystem med mycket låg energiförbrukning, anslutningsmöjligheter och inbyggda funktioner för mobila tillämpningar, utveckla alternativa tillverkningsprocesser för halvledarchip inom frontend och backend för heterogen integration med minskad miljöpåverkan samt ta fram avancerade kapslingslösningar för heterogen integration av flera funktioner och material för kommunikation, sensorer, ställdon, kraftstyrning och aktiv/passiv integration.

Förväntad effekt/resultat: Stärkt samarbete mellan Europa och Digital Partnership-länder, utveckling av energieffektiva neuromorfa system, hållbara tillverkningsprocesser för halvledare samt avancerade kapslingslösningar som möjliggör heterogen integration för flera tillämpningsområden.

Finansieringsgrad: 100 % (Research and Innovation Action).