Heterogen integration för högpresterande fordonsdatorer (HORIZON-JU-CHIPS-2025-IA-HPA)

Beskrivning

Sammanfattning av vad utlysningen handlar om: Utveckling av en chiplet-baserad beräkningsplattform för fordonsindustrin, inklusive systemintegration och anpassning av IP för sömlös chiplet-integration.

Syftet med utlysningen: Att skapa en arkitektur och design för en fordonsanpassad chiplet-baserad plattform som stödjer framtida krav inom fordonsindustrin, inklusive kompatibilitet med RISC-V Automotive Hardware Platform.

Mål för utlysningen:

• Utveckla en arkitektonisk ram för chiplet-baserade fordonssystem.
• Anpassa och integrera relevant IP för att möjliggöra chiplet-baserad databehandling.
• Utveckla ett baschip (base die) för att orkestrera in-package computing.
• Integrera systemet och utveckla en paketeringslösning enligt fordonsindustrins krav.
• Samarbeta med Chips for Europe Initiative och pilotlinjer.

Förväntad effekt/resultat:

• En robust och skalbar chiplet-baserad plattform för fordonsapplikationer.
• Ökad modularitet och flexibilitet i fordonselektronik genom chiplet-teknologi.
• Sömlös integration med RISC-V Automotive Hardware Platform, inklusive processorer och AI-acceleratorer.
• Främjande av europeisk spetskompetens inom halvledardesign och fordonsberäkningar.