IA Resilience-utlysning som stärker Europas styrka inom fotonik (HORIZON-JU-CHIPS-2026-FT2-IA)

Beskrivning

Sammanfattning av utlysningen: Utlysningen finansierar innovationsprojekt som ska stärka Europas kapacitet inom fotoniska halvledartekniker genom utveckling av skalbara tillverkningsprocesser, avancerad kapsling, heterogen integration och systemdemonstrationer med tydlig marknadsrelevans.

Syfte med utlysningen: Att utveckla och skala europeiska fotoniska tekniker och tillverkningsprocesser för att möjliggöra kostnadseffektiv produktion och integration av avancerade fotoniska system.

Mål med utlysningen: Att skala waferbaserade fotoniska processer för nyckelmaterial såsom SiN, InP och GaAs, utveckla skalbara och automatiserade lösningar för kapsling och testning, integrera heterogena material och komponenter med avancerade kapslings- och monteringsmetoder, optimera samverkan mellan design, processer och utrustning samt demonstrera systemfunktionalitet i tillämpningar inom exempelvis AI, sensorer, telekommunikation, mobilitet, hälsa och försvar.

Förväntad effekt/resultat: Förbättrad tillverkningsbarhet, högre utbyte och kostnadseffektiv produktion av fotoniska kretsar och system, avancerad fotonisk-elektronisk integration samt demonstrerade lösningar med verifierad prestanda och marknadsrelevans.

Finansieringsgrad: 70 % (Innovation Action), med möjlighet till upp till 100 % för ideella juridiska personer.