Internationellt samarbete EU och Japan om halvledare (DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN)
EUUtlysningen finansierar projekt för avancerad heterogen integration (2.5D/3D-kapsling och integrerad fotonik) för AI, utveckla standardiserade chiplet-gränssnitt, demonstrera och verifiera lösningar (TRL 5–7) i laboratorie- och pilotmiljöer samt främja…
Beskrivning
Sammanfattning av utlysningen: Utlysningen finansierar projekt som utvecklar avancerad heterogen integration, särskilt 2.5D- och 3D-kapsling samt integrerad fotonik, för att stödja AI-funktioner. Projekten ska även bidra till standardiserade chiplet-gränssnitt och verifiera lösningar i halvledartillverkning.
Syfte med utlysningen: Att stärka Europas konkurrenskraft inom avancerad halvledarteknik genom utveckling av interoperabla chiplet-lösningar och avancerad integration för AI-tillämpningar.
Mål med utlysningen: Att utveckla avancerad heterogen integration inom 2.5D- och 3D-kapsling samt integrerad fotonik, etablera standardiserade chiplet-gränssnitt, demonstrera lösningar i laboratorie- och pilotmiljöer, verifiera dem i användningsfall inom halvledartillverkning samt främja kunskapsöverföring och samverkan genom workshops, publikationer och nätverksevenemang.
Förväntad effekt/resultat: Direkt och omedelbar påverkan på europeisk industri genom förbättrad avancerad integration, ökad interoperabilitet mellan chiplets och verifierade lösningar med teknikmognadsnivå (TRL) 5–7.
Områden
Bli medlem och få full tillgång
Som medlem får du tillgång till alla funktioner för att hitta och söka bidrag effektivt:
- Spara bidrag och skapa bevakningar
- Få påminnelser innan ansökningsfrister
- Skapa ansökningsprojekt med tidrapportering
- AI-matchning med GrantPilot
- Avancerad sökning och filtrering
Viktig information
- Sista ansökningsdag
- 8 December 2026
- Öppnar för ansökan
- 7 July 2026
Som medlem får du tillgång till direktlänk till ansökan och kan spara bidraget i dina favoriter.
Bli medlemRelaterade bidrag
Biosociety: Forsknings- och innovationsprojekt – fokus uppskalning 2026 (för 2027)
Formas
Formas utlyser 1–5 miljoner kr per projekt inom Biosociety för att stärka bioekonomins konkurrenskraft och resiliens. Fokus ligger på uppskalning av validerade biobaserade lösningar genom samverkan. Minst tre parter krävs, varav två från näringslivet.
WFP Innovation Challenge - banbrytande innovationer som kan bidra till nödhjälp, stärka motståndskraft och motverka hunger 2026
FN
WFP Innovation Challenge söker innovationer (MVP+) för att stärka nödhjälp, motverka hunger och öka motståndskraft; erbjuder upp till 100 000 USD equity-fritt för test, utveckling och skalning; riktar sig till juridiska startups/företag med plan för…
Nordplus högre utbildning 2026
Nordplus
Nordplus högre utbildning erbjuder bidrag för samarbete, utbyten och nätverk mellan universitet och högskolor i Norden och Baltikum. Ansökan sker via Espresso senast 1 februari 2027 för att stärka mobilitet, innovation och språklig förståelse.
Nordplus studiebesök 2026
Nordplus
Nordplus erbjuder finansiering för rese- och boendekostnader vid studiebesök i den nordisk-baltiska regionen. Skolor och utbildningsförvaltningar kan söka stöd för upp till fem personer i max fem dagar för att få nya insikter och perspektiv.
Digitaliseringscheckar för företag 2027
Leader Östra Skaraborg
Utlysning för företag utanför Skövde tätort som vill digitalisera för ökad effektivitet och konkurrenskraft. Stödet täcker upp till 70 % av kostnaderna, maximalt 40 000 kr per ansökan.
LLM-BRIDGE - Accelerationsprogram 2026
EU
LLM-BRIDGE söker 16 europeiska GenAI- och språkteknologiföretag (TRL 8–9) till ett kostnadsfritt, 14 veckor långt accelerationsprogram. Målet är att stärka företagens konkurrenskraft och förbereda dem för Series A-finansiering och marknadsexpansion.