Upplägg, integration och processutveckling inom halvledarområdet (HORIZON-Chips-2024-RIA-CPL-5)

Beskrivning

Kort sammanfattning av vad utlysningen handlar om: Denna utlysning syftar till att stödja uppbyggnad, integration och processutveckling av pilotlinjer för avancerade fotoniska integrerade kretsar inom EU.

Syftet med utlysningen: Att finansiera aktiviteter som stödjer uppbyggnad, integration och processutveckling av pilotlinjer inom ramen för Horizon Europe-programmet.

Målen för utlysningen: Utveckla teknologi, processer, metoder och verktyg för pilotlinjer för avancerade fotoniska integrerade kretsar.

Förväntad påverkan/resultat: Förbättra Europas kapacitet inom halvledarindustrin genom utveckling och innovation inom fotoniska integrerade kretsar.

Finansieringsgrad: Specificeras i Appendix 4 av Chips JU Work Programme.

Berättigande: Konsortier som uppfyller kraven i Appendix 4 av Chips JU Work Programme, sektion 3.5.2 och Annex B av Horizon Europe Work Programme General Annexes​​.

Möjliga krav på konsortier: Konsortier måste inkludera berättigade enheter enligt ovanstående kriterier och följa specificerade finansiella och operativa krav​​.